Không may, sản phẩm này không còn hàng nữa.
Amaoe HI6250 CPU BGA Stencil Bottom Layer IC Reballing Chip Solder Ball Tin Plant Net Rework Heat Template Steel Mesh

Amaoe HI6250 CPU BGA Stencil Bottom Layer IC Reballing Chip Solder Ball Tin Plant Net Rework Heat Template Steel Mesh

(5.0)
58,691 ₫    3% off
57,253 ₫
Out Of Stock

Giá rẻ và giảm giá Amaoe HI6250 CPU BGA Stencil Bottom Layer IC Reballing Chip Solder Ball Tin Plant Net Rework Heat Template Steel Mesh Bán buôn. Mua trực tiếp từ người bán sfder Store. Tận hưởng ✓ Vận chuyển miễn phí trên toàn thế giới! ✓ Bảo vệ người mua trong 90 ngày. ✓ Dễ dàng trở lại. ✓ Đảm bảo hoàn lại tiền.

Recommends