Không may, sản phẩm này không còn hàng nữa.
XINZHIZAO L23 BGA Reballing Stencil Platform for Mobile Phone A8-A16 MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Tin Planting Soldering Tools
XINZHIZAO L23 BGA Reballing Stencil Platform for Mobile Phone A8-A16 MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Tin Planting Soldering Tools
XINZHIZAO L23 BGA Reballing Stencil Platform for Mobile Phone A8-A16 MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Tin Planting Soldering Tools
XINZHIZAO L23 BGA Reballing Stencil Platform for Mobile Phone A8-A16 MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Tin Planting Soldering Tools
XINZHIZAO L23 BGA Reballing Stencil Platform for Mobile Phone A8-A16 MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Tin Planting Soldering Tools
XINZHIZAO L23 BGA Reballing Stencil Platform for Mobile Phone A8-A16 MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Tin Planting Soldering Tools

XINZHIZAO L23 BGA Reballing Stencil Platform for Mobile Phone A8-A16 MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Tin Planting Soldering Tools

(5.0)
273,776 ₫    35% off
177,911 ₫
Out Of Stock

Giá rẻ và giảm giá XINZHIZAO L23 BGA Reballing Stencil Platform for Mobile Phone A8-A16 MTK EMMC Qualcomm HUAWEI CPU Tin Planting Soldering Tools Bán buôn. Mua trực tiếp từ người bán FonLogic Store. Tận hưởng ✓ Vận chuyển miễn phí trên toàn thế giới! ✓ Bảo vệ người mua trong 90 ngày. ✓ Dễ dàng trở lại. ✓ Đảm bảo hoàn lại tiền.

Recommends