Không may, sản phẩm này không còn hàng nữa.
Mijing Z21 Max CPU Reballing Nền Tảng Chip Tinning Bản Mẫu BGA Reball Stencil Cho iPhone Huawei CPU Qualcomm Sửa Chữa
Mijing Z21 Max CPU Reballing Nền Tảng Chip Tinning Bản Mẫu BGA Reball Stencil Cho iPhone Huawei CPU Qualcomm Sửa Chữa
Mijing Z21 Max CPU Reballing Nền Tảng Chip Tinning Bản Mẫu BGA Reball Stencil Cho iPhone Huawei CPU Qualcomm Sửa Chữa
Mijing Z21 Max CPU Reballing Nền Tảng Chip Tinning Bản Mẫu BGA Reball Stencil Cho iPhone Huawei CPU Qualcomm Sửa Chữa
Mijing Z21 Max CPU Reballing Nền Tảng Chip Tinning Bản Mẫu BGA Reball Stencil Cho iPhone Huawei CPU Qualcomm Sửa Chữa
Mijing Z21 Max CPU Reballing Nền Tảng Chip Tinning Bản Mẫu BGA Reball Stencil Cho iPhone Huawei CPU Qualcomm Sửa Chữa

Mijing Z21 Max CPU Reballing Nền Tảng Chip Tinning Bản Mẫu BGA Reball Stencil Cho iPhone Huawei CPU Qualcomm Sửa Chữa

(5.0)
533,251 ₫
Out Of Stock

Giá rẻ và giảm giá Mijing Z21 Max CPU Reballing Nền Tảng Chip Tinning Bản Mẫu BGA Reball Stencil Cho iPhone Huawei CPU Qualcomm Sửa Chữa Bán buôn. Mua trực tiếp từ người bán WEDOFIX Tools Official Store. Tận hưởng ✓ Vận chuyển miễn phí trên toàn thế giới! ✓ Bảo vệ người mua trong 90 ngày. ✓ Dễ dàng trở lại. ✓ Đảm bảo hoàn lại tiền.

Recommends