Không may, sản phẩm này không còn hàng nữa.
Amaoe Middle Layer BGA Reballing Stencil for Phone 11Pro Max A13 CPU Steel Network IC Chip Solder Tin Planting Net
Amaoe Middle Layer BGA Reballing Stencil for Phone 11Pro Max A13 CPU Steel Network IC Chip Solder Tin Planting Net
Amaoe Middle Layer BGA Reballing Stencil for Phone 11Pro Max A13 CPU Steel Network IC Chip Solder Tin Planting Net
Amaoe Middle Layer BGA Reballing Stencil for Phone 11Pro Max A13 CPU Steel Network IC Chip Solder Tin Planting Net
Amaoe Middle Layer BGA Reballing Stencil for Phone 11Pro Max A13 CPU Steel Network IC Chip Solder Tin Planting Net
Amaoe Middle Layer BGA Reballing Stencil for Phone 11Pro Max A13 CPU Steel Network IC Chip Solder Tin Planting Net

Amaoe Middle Layer BGA Reballing Stencil for Phone 11Pro Max A13 CPU Steel Network IC Chip Solder Tin Planting Net

(5.0)
272,703 ₫    25% off
204,528 ₫
Out Of Stock

Giá rẻ và giảm giá Amaoe Middle Layer BGA Reballing Stencil for Phone 11Pro Max A13 CPU Steel Network IC Chip Solder Tin Planting Net Bán buôn. Mua trực tiếp từ người bán ZhenShang Tools Store. Tận hưởng ✓ Vận chuyển miễn phí trên toàn thế giới! ✓ Bảo vệ người mua trong 90 ngày. ✓ Dễ dàng trở lại. ✓ Đảm bảo hoàn lại tiền.

Recommends