Không may, sản phẩm này không còn hàng nữa.
YCS Tin-planting Arc Pad Mobile Phone Motherboard CPU NAND IC Chip BGA Reballing Resistant High Temperature Magnetic Repair Mat
YCS Tin-planting Arc Pad Mobile Phone Motherboard CPU NAND IC Chip BGA Reballing Resistant High Temperature Magnetic Repair Mat
YCS Tin-planting Arc Pad Mobile Phone Motherboard CPU NAND IC Chip BGA Reballing Resistant High Temperature Magnetic Repair Mat
YCS Tin-planting Arc Pad Mobile Phone Motherboard CPU NAND IC Chip BGA Reballing Resistant High Temperature Magnetic Repair Mat
YCS Tin-planting Arc Pad Mobile Phone Motherboard CPU NAND IC Chip BGA Reballing Resistant High Temperature Magnetic Repair Mat
YCS Tin-planting Arc Pad Mobile Phone Motherboard CPU NAND IC Chip BGA Reballing Resistant High Temperature Magnetic Repair Mat

YCS Tin-planting Arc Pad Mobile Phone Motherboard CPU NAND IC Chip BGA Reballing Resistant High Temperature Magnetic Repair Mat

(5.0)
145,065 ₫
Out Of Stock

Giá rẻ và giảm giá YCS Tin-planting Arc Pad Mobile Phone Motherboard CPU NAND IC Chip BGA Reballing Resistant High Temperature Magnetic Repair Mat Bán buôn. Mua trực tiếp từ người bán Etall Global Store. Tận hưởng ✓ Vận chuyển miễn phí trên toàn thế giới! ✓ Bảo vệ người mua trong 90 ngày. ✓ Dễ dàng trở lại. ✓ Đảm bảo hoàn lại tiền.

Recommends