BGA reballing stencil for HUAWEI Mate X6 motherboard middle layer Directly heating precision square holes BGA template

BGA reballing stencil for HUAWEI Mate X6 motherboard middle layer Directly heating precision square holes BGA template

(5.0)
167,597 ₫    15% off
142,501 ₫
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Giá rẻ và giảm giá BGA reballing stencil for HUAWEI Mate X6 motherboard middle layer Directly heating precision square holes BGA template Bán buôn. Mua trực tiếp từ người bán XIU GO GO TOOLS Store. Tận hưởng ✓ Vận chuyển miễn phí trên toàn thế giới! ✓ Bảo vệ người mua trong 90 ngày. ✓ Dễ dàng trở lại. ✓ Đảm bảo hoàn lại tiền.

Recommends

HOT
Kestrel 5000 Environmental Meter
15,670,638 ₫
(5.0)