Reworkable CSP encapsulant impact-resistant electronic chip underfill BGA chip solder joint protection sealant
Reworkable CSP encapsulant impact-resistant electronic chip underfill BGA chip solder joint protection sealant
Reworkable CSP encapsulant impact-resistant electronic chip underfill BGA chip solder joint protection sealant
Reworkable CSP encapsulant impact-resistant electronic chip underfill BGA chip solder joint protection sealant

Reworkable CSP encapsulant impact-resistant electronic chip underfill BGA chip solder joint protection sealant

(5.0)
1,581,859 ₫    57% off
680,199 ₫
In Stock
FREE SHIPPING WORLDWIDE

Giá rẻ và giảm giá Reworkable CSP encapsulant impact-resistant electronic chip underfill BGA chip solder joint protection sealant Bán buôn. Mua trực tiếp từ người bán Shop1104404169 Store. Tận hưởng ✓ Vận chuyển miễn phí trên toàn thế giới! ✓ Bảo vệ người mua trong 90 ngày. ✓ Dễ dàng trở lại. ✓ Đảm bảo hoàn lại tiền.

Recommends

xps polystyrene extruded board for modular homes
135,210 ₫
142,327 ₫
-5%
(5.0)